管道防水灌封液體硅膠原料的概說：
管道防水灌封液體硅膠原料是一種典型的高分子復合材料，是目前解決電子電器系列發(fā)熱散熱的一種導熱有機材料。應用于電纜電線、線路板、電路板、太陽能板、LED/LCD電源模塊、電源線粘合、電源盒、電子模組、顯示屏模塊、電子配件絕緣，防水抗震保密絕緣防腐蝕。

管道防水灌封液體硅膠原料優(yōu)點：

1、良好的耐溫性能，在低溫下不會發(fā)生催化，在高溫下不會發(fā)生融化，電子電器可以保障使用壽命，安全性高。

2、抗震性能較好，因為在固化后是形成彈性膠體，彈性膠體在發(fā)展動蕩的時候，不會損傷零部件。

3、抗化學腐蝕性能和耐臭氧性能較好，在惡劣的環(huán)境也能使用。

管道防水灌封液體硅膠原料使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9060使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)

管道防水灌封液體硅膠原料注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質會使9055、9060不固化：

1）  有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

2）  硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）  胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

管道防水灌封液體硅膠原料包裝規(guī)格：

HY 9060：20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)