無鉛焊錫膏簡(jiǎn)介：

無鉛系列是一種無鉛免清洗型焊錫膏，采用進(jìn)口有機(jī)活性劑，高沸點(diǎn)有機(jī)溶劑，界面   活性劑，天然有機(jī)酸，高分子成膜劑，粘接劑，抗氧劑等配制而成的。具有可焊性優(yōu)良，潤(rùn)濕性好，活性適中的助焊劑，與氧化物含量極少的球形合金粉末，在密封真空狀況下加入氮?dú)獗Ｗo(hù)，以確保生產(chǎn)出最佳品質(zhì)的無鉛焊錫膏。

無鉛焊錫膏的特點(diǎn)：

1：在高速連續(xù)印刷中，能獲得始終如一的效果，穩(wěn)定性能好。

2：粘度適中，觸變性好，不易坍塌，無橋連，無虛焊。

3：焊后的殘留物極少，且透明，具有較大絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免洗要求。

無鉛焊錫膏的品種分類：無鉛含銀焊錫膏，無鉛低溫焊錫膏，無鉛中溫焊錫膏，無鉛高溫焊錫膏，無鉛LED焊錫膏。

無鉛焊錫膏保存方法：
保存于0-10℃的環(huán)境下，無鉛焊錫膏的未開封保存期限為半年，不可放置于陽光照射處，必須于非環(huán)保物料完全分開。

無鉛焊錫膏使用方法：
開封前必須將無鉛焊錫膏先進(jìn)行回溫，當(dāng)焊錫膏從冰箱中取出回升到使用環(huán)境溫度（25±2℃），回溫時(shí)間約2-4小時(shí)。 禁止使用直接加熱方式使其溫度瞬間上升，回溫后須充分?jǐn)嚢琛?

將無鉛焊錫膏約2/3的量添加于鋼板上，視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以保持無鉛焊錫膏的潤(rùn)濕性。
 當(dāng)天未使用完的無鉛焊錫膏，應(yīng)重新封裝于容器之中。無鉛焊錫膏開封后建議24小時(shí)內(nèi)用完。

隔天使用時(shí)應(yīng)再次充分均勻攪拌，或加適量未開封已經(jīng)回溫的無鉛焊錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

無鉛焊錫膏印刷在基板后，必須在3-5小時(shí)內(nèi)完成SMT封裝。

超過1小時(shí)換線時(shí)，必須將無鉛焊錫膏從鋼板上刮起收入焊錫膏罐內(nèi)密封。

焊錫鋼網(wǎng)連續(xù)印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，建議每4小時(shí)將鋼板雙面開口進(jìn)行擦拭。

室內(nèi)溫度控制在22-28℃，濕度為RH30-60%作業(yè)環(huán)境。

擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用乙醇、IPA溶劑等。

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