TEL：138 8463 4449 聯(lián)系人：劉 子軒  QQ：92847 0002  昆山進(jìn)口二手半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備報(bào)關(guān)行

昆山進(jìn)口二手半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備報(bào)關(guān)行

半導(dǎo)體電路的立體化。服務(wù)器等使用的存儲(chǔ)設(shè)備方面，現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始采用3D垂直堆疊NAND存儲(chǔ)設(shè)備。與傳統(tǒng)的平面存儲(chǔ)設(shè)備相比，這種立體設(shè)備能增加單位大小芯片的存儲(chǔ)量。半導(dǎo)體微細(xì)化和立體化對(duì)設(shè)備的技術(shù)要求有所提高。有分析認(rèn)為，技術(shù)將成為半導(dǎo)體設(shè)備制造商們勝負(fù)的決定因素。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備在發(fā)展中面臨一些障礙，如技術(shù)壁壘、下游巨頭的產(chǎn)品認(rèn)可、大量的資金需求。但國(guó)家政策進(jìn)一步加大力度，建立產(chǎn)業(yè)基金，拉動(dòng)地方及社會(huì)資金，重點(diǎn)發(fā)展關(guān)鍵制造裝備，這些障礙有望逐漸被克服。

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