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日立能源 LoPak1 相位腿 IGBT 模塊 – 5SNG 0225R170390

集電極-發射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 2 x 225 A
模塊類型： LoPak1 相位腿 IGBT 模塊
技術： 超低損耗、堅固耐用的 SPT++ 芯片組，提升效率
熱性能： 銅基板，具有低熱阻；預涂熱界面材料（TIM），提高與散熱器之間的導熱性
溫度監測： 內置 NTC 熱敏電阻，實現精確的溫度感應
連接設計： 壓接引腳，確保輔助觸點的可靠連接
封裝類型： 行業標準 LoPak1 設計，便于集成
主要特點與優勢：

超低開關損耗：
SPT++ 芯片組降低了開關和導通損耗，確保高效能和可靠性能，適用于電力轉換及工業應用。

預涂熱界面材料（TIM）：
TIM 的預涂設計提升了模塊與散熱器之間的熱導性能，降低熱阻，確保高功率應用中的散熱。

銅基板，卓越的散熱性能：
銅基板提供高效散熱，即使在苛刻的熱環境中也能確保模塊的穩定運行。

集成 NTC 熱敏電阻：
內置 NTC 熱敏電阻可實時監控溫度，增強熱管理并提供可靠的保護。

可靠的壓接引腳設計：
壓接引腳設計確保了輔助觸點的安全和可靠連接，提升了系統的耐用性并降低維護需求。

行業標準 LoPak1 封裝：
LoPak1 封裝設計符合行業標準，便于系統集成并提高設計靈活性。

緊湊的雙開關配置：
單模塊內集成 2 x 225 A 開關，提供緊湊的節省空間解決方案，同時保持高功率處理能力。

應用領域：
適用于 工業自動化、馬達驅動、可再生能源系統、電力轉換設備 及其他高性能電力電子應用。

標價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯系渠道，具體價格及貨期需詳談。