SMT加工中出現(xiàn)虛焊（Solder Bridging）是一種常見(jiàn)的貼片焊接缺陷，它指的是兩個(gè)相鄰焊點(diǎn)之間存在未熔化的焊料，形成橋接狀現(xiàn)象。以下是SMT加工虛焊的判斷和解決方法：


1. 目視檢查：


- 進(jìn)行目視檢查，特別是在焊點(diǎn)之間進(jìn)行細(xì)致檢查。虛焊通常可以通過(guò)光線照射或使用顯微鏡來(lái)觀察到。


2. X射線檢測(cè)：


- 使用X射線檢測(cè)設(shè)備，可以深入查看焊點(diǎn)底部的情況，從而檢測(cè)到虛焊。


SMT加工虛焊的解決方法


1. 優(yōu)化焊接參數(shù)：


- 調(diào)整焊接工藝參數(shù)，如預(yù)熱溫度、焊接溫度、焊接時(shí)間等，以確保焊料充分熔化，并避免過(guò)度熔化。


2. 適當(dāng)?shù)暮噶狭浚?br />

- 確保施加適量的焊料，不要使用過(guò)多或過(guò)少的焊料。適量的焊料有助于在熔化時(shí)形成合適的焊點(diǎn)，而過(guò)多的焊料可能導(dǎo)致虛焊。


3. 良好的PCB設(shè)計(jì)：


- 在PCB設(shè)計(jì)階段，合理設(shè)置焊盤大小和間距，以確保焊料分布均勻，避免因過(guò)度靠近而發(fā)生虛焊。


4. 使用抗虛焊型焊料：


- 選擇具有良好抗虛焊性能的焊料。一些焊料配方能夠減緩虛焊的發(fā)生，提高焊接質(zhì)量。


5. 精準(zhǔn)的Solder Paste印刷：


- 通過(guò)優(yōu)化印刷工藝，確保Solder Paste（焊膏）的均勻分布，避免過(guò)多或過(guò)少的Solder Paste引起虛焊。


6. 使用Solder Mask：


- 在PCB上使用好質(zhì)量的焊膏覆蓋層，以防止焊料在不需要的區(qū)域擴(kuò)散，避免虛焊。


7. X射線檢測(cè)和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)：


- 使用高級(jí)的檢測(cè)設(shè)備，如X射線檢測(cè)設(shè)備或自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，以更精準(zhǔn)地檢測(cè)虛焊，特別是在大規(guī)模生產(chǎn)中。


8. 良好的質(zhì)量控制：


- 實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施，包括在生產(chǎn)線上進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和檢查，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并修復(fù)潛在問(wèn)題。

通過(guò)結(jié)合以上方法，可以有效地預(yù)防和解決SMT加工中的虛焊問(wèn)題，提高焊接質(zhì)量和可靠性。

英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過(guò)ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國(guó)內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。