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SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還有可能與焊盤(pán)的設(shè)計(jì)有關(guān)，比如間距、大小、形狀等。

一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸

1、在設(shè)計(jì)過(guò)程中使用標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫(kù)。

2、有焊盤(pán)單邊不小于0.25mm，SMT貼片加工的焊盤(pán)直徑不能超過(guò)元件孔徑的3倍。

3、相鄰焊盤(pán)的邊緣間距需要保持在0.4mm以上。

4、PCB的孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)。

5、SMT貼片加工中布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或?qū)挾葹?.6mm;雙面板的弱電線路焊盤(pán)只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

二、PCB焊盤(pán)過(guò)孔大小標(biāo)準(zhǔn)

SMT加工的焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤(pán)直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、PCB焊盤(pán)的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1、對(duì)稱(chēng)性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱(chēng)。

2、焊盤(pán)間距，焊盤(pán)的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)的間距適當(dāng)。

3、焊盤(pán)剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤(pán)寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

在SMT貼片中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片質(zhì)量，因此在設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。

四、總結(jié)：

1、對(duì)于焊接面上的SMT元件，較大元件（如三極管、插座等）的焊盤(pán)應(yīng)適當(dāng)增加。例如，SOT23的焊盤(pán)可以加長(zhǎng)0.8-1mm，以避免元件“陰影效應(yīng)”造成虛焊。

2、焊盤(pán)的尺寸應(yīng)根據(jù)元器件的尺寸確定。焊盤(pán)寬度等于或略大于構(gòu)件的焊條寬度，焊接效果好。

3、一般在兩個(gè)相互連接的元器件之間，避免使用單個(gè)大焊盤(pán)，這是因?yàn)榇蠛副P(pán)上的焊錫將把兩元器件接向中間。通常采用的正確做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)﹐在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接﹐如果要求導(dǎo)線通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線﹐導(dǎo)線上覆蓋綠油。

4、SMT 元器件的焊盤(pán)上或在其附近不能有通孔﹐否則在經(jīng)過(guò)回流爐后﹐焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走﹐會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。

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