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鄭科探1000°一英寸顯微鏡熱臺主要應用于半導體、材料科學、納米技術、光電子、薄膜技術等領域，具有以下用途：

1. 半導體器件測試與表征：用于不同溫度下的半導體料件、電子器件和光電子器件的性能測試和分析。

2. 材料性能表征：研究和測試材料在不同溫度下的電學、磁學、光學等性能，以及材料的穩(wěn)定性和可靠性。

3. 納米結構與納米器件研究：在納米尺度上測量納米結構與納米器件的電學性能，及其在高溫真空環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性。

4. 薄膜與界面性能研究：在真空環(huán)境中測試薄膜、多層膜和薄膜器件等的電學、光學性能，以及薄膜與界面狀態(tài)的評價。

5. 表面處理與效應研究：對材料表面進行表征，并在高溫真空條件下研究表面處理方法，如氧化、氮化、硅化等的效應。

6. 功能材料及元器件的研發(fā)：開展各種功能材料及元器件的研究與開發(fā)工作，提高材料的性能水平，為電子、光電子、訊通等新技術的應用提供支持。

7. 微電子技術與工藝研究：探索制備新型而高效的微電子器件，開發(fā)具有市場競爭力的微電子器件和工藝。

8. 熱學性能測試與研究：測量和研究新材料、新器件以及其它元器件在不同溫度下的熱學性能，如熱導率、熱膨脹系數(shù)等。

總之，1000度高溫真空探針臺用于研究多種材料和器件在不同溫度和真空環(huán)境下的性能、可靠性和穩(wěn)定性，為新材料、新器件和新技術的開發(fā)與應用提供強有力的科學依據(jù)。

技術參數(shù)；

真空腔體
類型	高溫加熱型 1000℃（高于 600℃需真空環(huán)境）
腔體材質	6061 鋁合金
腔體重量	約1.5KG
腔體內尺寸	147mmX72mmX22mm
腔體外尺寸	170mmX95mmX37mm
腔體上視窗尺寸	Φ42mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離）
腔體抽氣口	KF16法蘭（其余接口規(guī)格可轉接）
腔體真空測量口	KF16 法蘭（其余接口規(guī)格可轉接）
腔體進氣口	公制3mm 6mm氣管接頭英制1/8mm 1/4mm 氣管接頭可選
腔體冷卻方式	腔體水冷+上蓋氣冷
腔體水冷接口	6mm快擰或 6mm快插
腔體正壓	≤0.05MPa
腔體真空度	機械泵≤5Pa （5分鐘）分子泵≤5E-3Pa（30分鐘）
樣品臺
樣品臺材質	高溫絕緣陶瓷
樣品臺尺寸	26x26mm
樣品臺加熱方式	電阻加熱
樣品臺-視窗距離	13mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離）
樣品臺測溫傳感器	S 型熱電偶
樣品臺溫度	室溫到1000℃
樣品臺測溫誤差	±0.1℃
樣品臺升溫速率	高溫 100℃/min 最大值
溫控儀
溫度顯示	7寸人機界面
溫控類型	標準 PID 溫控 +自整定 30 段編程控溫
溫度分辨率	1℃
溫控精度	±1℃
溫度信號輸入類型	S （可選 PT100 熱電阻 K B 型熱電偶）
溫控輸出	直流線性電源加熱
輔助功能	溫度數(shù)據(jù)采集并導出實時溫度曲線+歷史溫度曲線可擴展真空讀數(shù)接口
溫控器尺寸	32cmX170cmX380cm
溫控器重量	約5.6KG
水冷機
冷卻方式	壓縮制冷
冷卻溫度	室溫到 5℃
冷卻水流量	10L/min
冷卻介質	純水
冷卻水管接口	6mm 快插
循環(huán)水箱容量	6L
水冷機尺寸	56cmX28cmX45cm
水冷機重量	約 26KG
整機功率	600W