北京凱瑞永工業(yè)CT
XradiaContextmicro工業(yè)CT顯微鏡總體描述
蔡司XradiaContext是一款大視場(chǎng)、非破壞性3DX射線微米計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)。憑借強(qiáng)大的平臺(tái)和靈活的軟件控制源及探測(cè)器，您可以在完整的三維環(huán)境中對(duì)大尺寸、重量25kg內(nèi)和高尺度樣本進(jìn)行成像，同樣也可以對(duì)小樣品進(jìn)行高分辨率的成像。
XradiaContextmicroCT顯微鏡技術(shù)參數(shù)：
可以對(duì)在完整的電子元件、大型原材料樣品或生物樣品上獲取立體三維(3D)數(shù)據(jù)。
進(jìn)行非破壞性失效分析，無需切割樣品或工件，可識(shí)別內(nèi)部缺陷。
表征和量化材料中性能定義的異質(zhì)性，如孔隙率、裂縫、雜質(zhì)、缺陷或多相。
通過非原位處理或原位樣品操作進(jìn)行4D進(jìn)展研究
可連接到蔡司關(guān)聯(lián)顯微技術(shù)環(huán)境，進(jìn)行非破壞性3D成像來識(shí)別感興趣的區(qū)域，以用于隨后的高分辨率2D或3D電子顯微鏡。
全情景三維成像
高像素密度探測(cè)器（六百萬像素）使您能夠在完整的3D環(huán)境中解析精細(xì)細(xì)節(jié)，即使在相對(duì)較大的成像體積內(nèi)也是如此。或者使用小樣本幾何放大倍率，以識(shí)別和表征襯度和清晰度的微米級(jí)結(jié)構(gòu)。快速的樣品安裝和校準(zhǔn)，流程化的的采集工作流程，快速曝光時(shí)間和數(shù)據(jù)重建以及可選的自動(dòng)加載器系統(tǒng)使XradiaContext成為高通量成像的利器，可滿足廣泛的3D成像和表征需求。
工業(yè)CT
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