光刻掩膜版（又稱光罩，英文為Mask Reticle），簡稱掩膜版，是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu)，再通過曝光過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。

不銹鋼掩模板是以不銹鋼材料為基板生產(chǎn)的掩模板，此掩模板的特是平整度好、精度高、金屬硬度高可以反復(fù)使用，適用于蒸鍍線路、電極、芯片層等。受高校研發(fā)部門、科研所喜愛。

芯片掩模板用于芯片線路蒸鍍使用，優(yōu)質(zhì)的材料再結(jié)合本公司多年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，制造的掩模板平整度高、精度高，利于掩模圖像的轉(zhuǎn)移，適合芯片生產(chǎn)廠家和高校實(shí)驗(yàn)室。

電極掩模板是一款精度在10微米以內(nèi)的金屬掩模板，該掩模板的特點(diǎn)是高精度、高平整度、高硬度、受熱變形量小等，集眾多優(yōu)點(diǎn)于一身，受到廣大院校和研究所好評(píng)。

絕緣層掩膜板屬于金屬掩膜板的一種，它主要用于蒸鍍兩線路層之間絕緣層，其特點(diǎn)為能緊密的貼服在蒸鍍基材上，位置和開孔大小精度高，方便重復(fù)*位，使用時(shí)間長，是需要精度蒸鍍線路廠家和研究院校的明智之選。

 掩膜版應(yīng)用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版，如IC（集成電路）、FPD（平板顯示器）、PCB（印刷電路板）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等。