Hi-Flow 300P可供規(guī)格：

厚度： 0.102mm  0.11mm  0.127mm

片材： 279.4 mm*304.8 mm

卷材： 279.4mm*76.2 m

持續(xù)使用溫度： 150°

導熱系數(shù)： 1.6W/m-K

熱阻： 0.13C-in2/W(25psi)

背膠： 單面帶壓敏膠/不帶膠

顏色： 綠色

Hi-Flow 300P應用材料特性：

Hi-Flow 300P已被市場認可了的基材，卓越的絕緣性能，卓越的抗切割性能

Hi-Flow 300P材料說明：

在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導熱界面，Hi-Flow相變化材料是導熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài)，可以來確保總的界面潤濕，無溢出。與導熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。

Hi-Flow 300P典型應用：

彈片/扣具安裝

獨立的功率半導體和模塊

Hi-Flow 300P技術(shù)優(yōu)勢分析：

和其他品牌同類產(chǎn)品相比較，Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導熱性能上更勝一籌。該產(chǎn)品提供易撕離型紙，在大規(guī)模的人工裝配中特別便利。