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1.與器件和組裝技術發展相適應

（1）與細間距技術相適應

采用FPT的多引線細間距SMIC器件已廣泛使用，該類器件的組裝，對組裝工藝和焊錫膏特性都有很高的要求。為了確保細間距器件的裝焊可靠性，要求焊錫膏在整個過程中始終保持設計時的良好性能。因此要求焊料的顆粒要小。

（2）與新型器件和組裝技術的發展相適應

BGA芯片、CSP芯片等新型器件的組裝，以及裸芯片組裝、裸芯片與器件混合組裝、高密度組裝、三維立體組裝等新型組裝形式，都對焊錫膏有不同的要求，與之相適應的研究工作從未間斷過。

2.與環保要求和綠色組裝要求相適應

（1）與水清洗相適應的水溶性焊錫膏的開發。針對使用氟氯烴的限制，含有水溶性焊劑的焊錫膏已實用化，但其相關性研究工作仍在繼續。

（2）免洗焊錫膏的應用。避免使用氟氯烴最徹底的辦法是采用焊后免洗的焊劑和焊接工藝。常采用兩種焊后免洗技術，一種是采用固體含量低的焊后免洗焊劑，如用聚合物和合成樹脂焊劑，這種焊劑可直接用于波峰焊接工藝或配制成焊錫膏用于再流焊接工藝；另一種是在惰性氣體或在反應氣氛中進行焊接，如氮氣保護的雙波峰焊接設備和紅外再流焊接設備都已經被應用。

SMT行業無鉛錫膏的研發，鉛及鉛化合物是有毒物質，其使用將逐步受到限制。目前，國內外均已開展取代含鉛焊料的無鉛焊料和焊錫膏的研究與開發工作，國外已有推薦產品。但其使用涉及組裝工藝、焊接溫度等諸多內容。具體問題還需要技術研究上的突破。

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公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積極整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。