導(dǎo)電銀膠

產(chǎn)品概述       用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、晶振等電子元件和組件的封裝和粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢

優(yōu)點(diǎn)       1、具有260℃的耐高溫性；2、高速固化；3、低粘度；4、卓越的粘接力；5、優(yōu)良的點(diǎn)膠性能,無拖尾或拉絲現(xiàn)象

型號(hào)

指標(biāo)       RX-1608    RX-1603        RX-1609      RX-2608

具

體

參

數(shù)    粘度       90-150dpa?s   90-150dpa?s   90-150dpa?s   120-130dpa?s

       觸變性    5.0   5.0   5.0   4.3

       銀含量    75% 85% 75% 85%

       體積電阻率    2.0×10-4Ω.cm     0.6×10-4Ω.cm     2.0×10-4Ω.cm     1.0×10-4Ω.cm

       導(dǎo)熱系數(shù)       10w/mk   25w/mk   10w/mk   6.1w/mk

解凍時(shí)間

       從-40℃回溫到25℃     -20℃回溫到25℃

10 克(針筒)   1.5小時(shí)  10 克(針筒)   1小時(shí)

20 克(針筒)   2小時(shí)     20 克(針筒)   1.5小時(shí)

50 克(瓶)      2.5小時(shí)  50 克(瓶)      2小時(shí)

操作說明       解凍后的膠應(yīng)盡快轉(zhuǎn)移到點(diǎn)膠設(shè)備待用，盡量避免引入空氣和氣泡。盡量減少導(dǎo)電銀膠包裝罐瓶口打開時(shí)間，避免因瓶口打開溶劑揮發(fā)造成點(diǎn)膠困難。待設(shè)備加膠完畢后請(qǐng)立即將罐內(nèi)剩余的銀膠密封好放入-40℃冰箱中進(jìn)行冷凍，以防銀膠變質(zhì)

固化條件       固化條件（恒溫）       固化時(shí)間

140℃     150分鐘

150℃     90~120分鐘

160℃     60分鐘

清潔       用酒精或丙酮酸溶液進(jìn)行清洗

包裝規(guī)格       10G/支;30G/支；50G/支或按客戶要求

保質(zhì)期    在-40℃低溫下貯存保質(zhì)期為六個(gè)月，-20℃低溫下貯存保質(zhì)期為三個(gè)月