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PCBA加工中SMT貼片加工工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型，以及產(chǎn)品的需求選擇單獨進(jìn)行，或者重復(fù)混合使用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。

1.錫膏-再流焊焊工藝，該工藝流程的特點為，簡單快捷，有利于產(chǎn)品的體積的減小，該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。

2.貼片-波峰焊工藝，該工藝流程的特點為利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小，并部分使用通孔元器件，價格低廉，但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。

若將上述兩種工藝流程混合與重復(fù)使用，則可以演變成多種工藝流程工電子產(chǎn)品組裝使用，如混合安裝。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。