鉚焊平臺(tái)用接種環(huán)在平板培養(yǎng)基表面通過(guò)分區(qū)劃線而達(dá)到純化分離微生物的一種方法。是將微生物樣品在固體培養(yǎng)基表面多次作“由點(diǎn)到線”稀釋而達(dá)到分離的目的。
鉚焊平臺(tái)的質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn)：
1、鉚焊平臺(tái)工作表面不應(yīng)有銹蝕、劃痕、凹痕和其他影響使用的外觀缺陷。
2、鉚焊平臺(tái)的工作面硬度應(yīng)在HB170-220之間。
3、鉚焊平臺(tái)相對(duì)對(duì)的兩個(gè)測(cè)面，應(yīng)設(shè)置有安裝手柄、吊環(huán)和其吊裝設(shè)置的螺紋孔或圓柱孔。設(shè)計(jì)的升降位置應(yīng)考慮減少變化造成起重。
4、鉚焊平臺(tái)工作表面不應(yīng)該有砂眼、氣孔、裂紋、夾渣等缺陷。各種各樣的鑄件表面應(yīng)清楚型砂，且表面光滑涂漆牢固。在精度等級(jí)水平低于“00”平板工 作面上，對(duì)于不到15毫米直徑的沙子允許使用相同的材料堵塞，硬度應(yīng)低于周圍材料硬度。在工作面上的堵塞部位不應(yīng)超過(guò)四處，且相互之間的距離不得小于 80mm。
5、鉚焊平臺(tái)應(yīng)經(jīng)過(guò)穩(wěn)定性和去磁處理。
6、鉚焊平臺(tái)應(yīng)該是采用優(yōu)質(zhì)的灰鑄鐵或合金鑄鐵制造。
7、鉚焊平臺(tái)工作面應(yīng)采用刮削工藝，對(duì)于“3”級(jí)平板工作面也可以采用刨削工藝，刨削工作表面的表面粗糙度按輪廓算術(shù)平均偏差Ra值應(yīng)不大于5um。
8、根據(jù)用戶要求，在鉚焊平臺(tái)工作面上設(shè)置螺紋孔或溝槽后，這些部位不應(yīng)出現(xiàn)高于工作面膨脹現(xiàn)象。
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